Options & Upgrades for Vacuum Coating Systems

상세 설명

LTE 증발원은 최대 800°C의 운전 온도와 ±0.1 K의 온도 제어 정밀도를 제공하여 뛰어난 공정 안정성과 높은 재현성을 보장합니다.

다양한 표준 크기의 증발원을 제공하므로 수 nm 수준의 초박막부터 수 μm 두께의 박막까지 요구 사항에 맞게 최적의 시스템 구성이 가능합니다. 더욱 많은 증착 재료가 필요한 경우에는 100 cm³ 이상의 대용량 소스도 제공 가능합니다.

정밀한 온도 제어와 뛰어난 확장성을 바탕으로 OLED, 태양전지, 유기전자소자뿐만 아니라 리튬을 사용하는 배터리 공정에도 이상적인 솔루션입니다.

 

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HTE는 특수 설계를 통해 유기물뿐 아니라 **알루미늄, 은(Silver)**과 같은 금속도 안정적으로 증발시킬 수 있습니다.

최대 1,200°C의 운전 온도와 ±0.1 K의 정밀한 온도 제어를 제공하며, 보다 까다로운 공정을 위해 최대 1,400°C까지 확장 가능합니다.

우수한 열 안정성과 정밀한 공정 제어를 결합하여 OLED, 태양전지, 박막 증착 및 다양한 고온 증착 공정에 적합합니다.

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THE는 몰리브덴(Molybdenum), 텅스텐(Tungsten), 탄탈럼(Tantalum) 보트뿐 아니라 다양한 히팅 엘리먼트를 사용할 수 있습니다.

또한 알루미늄과 같은 소재의 증착에 최적화된 세라믹 히터도 제공합니다.

최대 2 kW의 출력과 최적화된 소스 구조를 통해 최대 1,800°C까지 안정적인 금속 증발이 가능하며, 연구개발부터 생산까지 다양한 박막 및 금속 증착 공정에 적합한 솔루션입니다.

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적용 분야에 따라 금속 및 비금속 타깃 모두를 DC 또는 RF 스퍼터링 방식으로 안정적으로 증착할 수 있습니다. 최대 1,500 W 전원 공급 장치를 지원하여 고속 증착 공정은 물론 본딩(Bonded) 타깃을 사용하는 공정에도 적합합니다. 또한 옵션으로 Reactive Gas Process를 적용하여 산화물(Oxides), 질화물(Nitrides) 및 기타 기능성 박막도 증착할 수 있습니다.

마그네트론 스퍼터링은 뛰어난 공정 안정성과 높은 활용성을 제공하며, 사용자 친화적인 운용이 가능합니다. 최소한의 교육만으로도 연구개발부터 산업 생산까지 일관되고 고품질의 증착 결과를 얻을 수 있습니다.

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전자빔 증발(E-Beam Evaporation)은 특히 고융점 소재를 위한 대표적인 PVD 증착 기술입니다. 금속뿐 아니라 실리콘과 같은 세라믹 소재도 균일하고 정밀하게 증착할 수 있으며, 증착 속도를 정밀하게 제어하여 우수한 재현성을 확보합니다. 또한 진공을 유지한 상태에서 여러 재료를 연속적으로 증착할 수 있어 진공을 해제하거나 재료를 교체할 필요가 없습니다.

최대 6 kW의 출력과 다양한 Pocket 구성을 통해 연구개발부터 파일럿 생산까지 폭넓은 공정 요구사항에 대응할 수 있습니다.

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MBRAUN의 In-Chamber Transfer System은 공정 시간을 단축하는 동시에 다양한 마스크 조합을 유연하게 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 동일한 적층 구조에서 서로 다른 패턴을 구현하는 연구개발 공정뿐 아니라 파일럿 생산 단계에서 확립된 레시피를 안정적으로 반복 생산하는 데에도 적합합니다.

통합 PLC 제어 시스템은 자동화된 공정 제어를 수행하며, 높은 유연성, 재현성 및 생산 효율성을 제공합니다.

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MBRAUN PVD 시스템은 다양한 기판 온도 제어 솔루션을 적용할 수 있습니다. 접촉식(Contact Heating) 및 복사식(Radiant Heating) 가열 방식을 제공하며, 최대 1,000°C까지 Annealing 및 Tempering 공정을 수행할 수 있습니다. 또한 옵션으로 –40°C까지 냉각 가능한 Heating & Cooling System도 제공됩니다. 이는 특히 고온 증발원과 함께 사용할 경우 재증발(Re-evaporation)을 최소화하는 데 효과적입니다.

In-Chamber Transfer System과 함께 사용하면 공정 시간 단축과 높은 공정 유연성을 동시에 확보할 수 있어, 다양한 조건의 샘플을 반복적으로 제작해야 하는 연구개발 분야에서 특히 큰 장점을 제공합니다.

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Substrate Wedge는 하나의 기판 위에 서로 다른 박막 구조를 선택적으로 형성할 수 있도록 설계되었습니다. 특정 영역만 노출하여 다양한 재료 및 공정 조건을 하나의 샘플에서 비교·평가할 수 있어 연구개발과 박막 분석의 효율성을 크게 향상시킵니다. Single-Blade와 Dual-Blade 두 가지 버전으로 제공됩니다.

Single-Blade는 단계별 증착을 통해 두께 변화나 조성 구배(Gradient)를 구현할 수 있으며, Dual-Blade는 서로 다른 영역을 선택적으로 증착하여 기판을 교체하거나 공정을 중단하지 않고도 여러 박막 구조를 하나의 기판에서 제작할 수 있습니다.

이를 통해 다양한 증착 조건을 훨씬 빠르고 효율적으로 비교·평가할 수 있습니다.

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민감한 기판의 경우 비접촉식(Non-Contact) 마스크 캐리어를 적용하여 기계적 응력과 기판 손상을 방지할 수 있습니다. 또한 Heating System과 함께 사용할 경우 Heat Spreader를 추가하여 기판 전체의 온도 균일성을 향상시키고 더욱 균일한 박막 품질을 확보할 수 있습니다. 부식성이 높은 소재를 사용하는 공정을 위해서는 고객 맞춤형 솔루션도 제공합니다.

기판 캐리어는 316 스테인리스강(V4A) 으로 제작하거나 특수 내식 코팅을 적용할 수 있어 연구개발부터 생산까지 높은 내구성과 장기적인 신뢰성을 제공합니다.