Options et extensions pour les systèmes de dépôt sous vide

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Avec une température de fonctionnement pouvant atteindre 800 °C et une précision de régulation de ±0,1 K, les sources LTE offrent une stabilité de procédé maximale ainsi qu'une excellente reproductibilité. Disponibles en plusieurs tailles standard, elles permettent d'optimiser la configuration du système pour réaliser des couches allant de quelques nanomètres à plusieurs micromètres, tout en garantissant une excellente homogénéité. Pour les applications nécessitant des quantités de matériau plus importantes, des versions de 100 cm³ ou davantage sont disponibles sur demande.

Grâce à leur régulation thermique très précise et à leur évolutivité, les sources LTE sont particulièrement adaptées aux applications OLED, photovoltaïques, à l'électronique organique ainsi qu'aux procédés liés aux batteries, notamment avec le lithium.

 

 

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Grâce à sa conception spécifique, le HTE permet d'évaporer de manière fiable aussi bien des matériaux organiques que des métaux tels que l'aluminium ou l'argent. Avec une température de fonctionnement jusqu'à 1 200 °C et une précision de ±0,1 K, il couvre un très large éventail d'applications. Des températures pouvant atteindre 1 400 °C sont disponibles sur demande.

Les sources HTE associent une excellente stabilité thermique à un contrôle précis des procédés, ce qui en fait une solution idéale pour les technologies OLED, photovoltaïques et couches minces.

 

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Le THE peut être équipé de nacelles en molybdène, tungstène ou tantale, ainsi que d'une large gamme d'éléments chauffants. Des éléments chauffants céramiques spécialement développés sont également disponibles et présentent des avantages importants pour l'évaporation de matériaux tels que l'aluminium.
Avec une puissance pouvant atteindre 2 kW et une géométrie optimisée, le THE permet l'évaporation fiable de métaux jusqu'à 1 800 °C. Il constitue ainsi une solution performante pour les procédés exigeants de couches minces et de métallisation.

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Selon l'application, des cibles métalliques ou non métalliques peuvent être déposées par pulvérisation DC ou RF. Les alimentations jusqu'à 1 500 W permettent aussi bien des dépôts à haut rendement que des applications utilisant des cibles brasées. Des procédés sous gaz réactif peuvent également être intégrés afin de réaliser des oxydes, nitrures ou autres couches fonctionnelles.
La pulvérisation cathodique magnétron se distingue par sa stabilité, sa polyvalence et sa simplicité d'utilisation, permettant d'obtenir rapidement des dépôts de haute qualité avec un minimum de formation.

 

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L'évaporation par faisceau d'électrons constitue l'une des principales technologies de dépôt PVD pour les matériaux à haut point de fusion. Elle permet le dépôt homogène et précis de métaux ainsi que de matériaux céramiques. La régulation de la vitesse de dépôt garantit une excellente reproductibilité.
L'un de ses principaux avantages réside dans la possibilité de déposer successivement plusieurs matériaux sans rompre le vide ni procéder à un changement manuel des sources.

 

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Le système de transfert MBRAUN réduit considérablement les temps de procédé tout en permettant de combiner différentes configurations de masques. Il est particulièrement adapté aux travaux de recherche ainsi qu'aux productions pilotes nécessitant une excellente reproductibilité.

Le pilotage par automate PLC assure une gestion précise, automatique et parfaitement maîtrisée des procédés.

 

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Nos systèmes PVD peuvent être équipés de solutions de chauffage par contact ou par rayonnement jusqu'à 1 000 °C. Des systèmes combinant chauffage et refroidissement jusqu'à -40 °C sont également disponibles afin de limiter les phénomènes de réévaporation.

Associé au système de transfert en chambre, cet équipement améliore considérablement la flexibilité et réduit les temps de procédé.

 

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Le Substrate Wedge permet de déposer plusieurs architectures de couches sur un seul substrat.

Disponible en version Single-Blade ou Dual-Blade, il permet de créer soit des gradients d'épaisseur, soit plusieurs zones fonctionnelles distinctes sur un même substrat, sans interruption du procédé. Cela permet d'évaluer et de comparer les systèmes de dépôt de manière beaucoup plus efficace.

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Pour les matériaux particulièrement sensibles, les supports de masques peuvent être conçus sous forme de masques sans contact afin d’éviter toute contrainte mécanique et tout risque d’endommagement du substrat. Associés à des systèmes de chauffage, des dissipateurs thermiques disponibles en option assurent une répartition optimale de la température et une meilleure uniformité du film pendant le processus de revêtement.

Pour les applications exigeantes impliquant des matériaux corrosifs, des solutions sur mesure sont également disponibles. Les supports peuvent être fabriqués en acier inoxydable 316 (V4A) ou équipés de revêtements anticorrosion spéciaux, ce qui permet d'obtenir des composants durables, robustes et conçus avec précision pour répondre aux exigences les plus élevées en matière de recherche, de développement et de production.