Systèmes de dépôt sous vide pour une maîtrise maximale des procédés

Dans le domaine du dépôt sous vide, MBRAUN conçoit et fabrique ses propres équipements. De la chambre à vide à l'intégration des procédés, jusqu'à leur fonctionnement sous atmosphère inerte, chaque élément est développé et produit en interne afin de constituer un système parfaitement cohérent.

Que ce soit pour la recherche, le développement ou la production industrielle, nos systèmes de dépôt sous vide vous offrent une maîtrise maximale de vos procédés de couches minces. Profitez de solutions évolutives, d'une excellente stabilité des procédés et de configurations système parfaitement adaptées à vos applications.

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MINIvap

  • Taille des substrats jusqu'à 50 × 50 mm² pour les applications de laboratoire
  • Jusqu'à 3 sources LTE ou HTE
  • 2 évaporateurs thermiques en option (THE)
  • Uniformité d'épaisseur ≤ ±5 % (Ø 30 mm)
  • Disponible en version autonome ou intégrée dans une boîte à gants

Détails

Avec des substrats pouvant atteindre 50 × 50 mm², le MINIvap constitue la solution d'entrée de gamme de la gamme de dépôt sous vide MBRAUN. Grâce à une commande simplifiée, centrée sur les fonctions essentielles, et à une prise en main rapide, ce système semi-automatique permet l'évaporation fiable de jusqu'à trois matériaux. Son encombrement réduit facilite son intégration dans un laboratoire ou permet une intégration simple dans une boîte à gants existante.

Grâce à sa conception modulaire, le MINIvap convient parfaitement aux activités de recherche, de développement et aux petites productions, où flexibilité et efficacité sont essentielles. Il peut être facilement adapté aux exigences spécifiques de chaque procédé, garantissant ainsi un investissement pérenne.

 

 

ECOvap

  • Taille des substrats jusqu'à 100 × 100 mm² (Ø 156 mm / 6")
  • Jusqu'à 4 types de sources librement configurables
  • Sources LTE, HTE ou THE disponibles en dimensions standard
  • Dépôt simultané (co-deposition)
  • Chauffage de substrat jusqu'à 500 °C en option
  • Uniformité d'épaisseur ≤ ±3 % pour les sources LTE, HTE et THE

Détails

Avec des substrats de 100 × 100 mm² et des recettes de dépôt entièrement configurables, l'ECOvap constitue une étape vers les systèmes de dépôt entièrement pilotés par automate programmable (PLC). Du dépôt monocouche aux structures multicouches, avec chauffage du substrat en option, l'ECOvap permet de réaliser des architectures de couches plus complexes. Son intégration complète dans une boîte à gants garantit une manipulation sûre des matériaux sous atmosphère inerte.
Le système associe une excellente stabilité des procédés à une utilisation intuitive. Son architecture évolutive facilite également son adaptation aux futurs besoins.

 

 

UNIvap

  • Taille des substrats jusqu'à 150 × 150 mm² (Ø 156 mm / 6")
  • Jusqu'à 8 types de sources librement configurables
  • Uniformité d'épaisseur ≤ ±3 %
  • Deux modèles standard : UNIvap 4S et UNIvap 5S
  • Version autonome sans armoire électrique supplémentaire
  • Fonctionnement entièrement automatisé via écran tactile 10 pouces et automate PLC

Détails

Avec jusqu’à huit sources librement configurables, l’UNIvap couvre un large éventail de procédés de dépôt ne nécessitant pas de boîte à gants. Des matériaux organiques à la métallisation en passant par les revêtements optiques, l’UNIvap offre une grande polyvalence. Grâce à des recettes de dépôt entièrement automatisées et à des configurations de sources spécifiques au client, l’UNIvap constitue une solution complète adaptée à toutes les étapes, des premiers essais et de la production d’échantillons à la fabrication en petites séries.

Son contrôle de procédé performant garantit une reproductibilité élevée et une qualité de film constante, même pour les applications complexes. Sa conception modulaire et ses options d’extension offrent également une excellente sécurité d’investissement et permettent au système de s’adapter à des exigences croissantes.

 

 

PROvap

  • Taille des substrats jusqu'à 150 × 150 mm² (Ø 156 mm / 6")
  • Jusqu'à 8 types de sources librement configurables
  • Uniformité d'épaisseur ≤ ±3 %
  • Deux modèles standard : PROvap 4G et PROvap 5G
  • Version autonome sans armoire électrique supplémentaire
  • Fonctionnement entièrement automatisé via écran tactile 10 pouces et automate PLC
  • Intégration complète dans une boîte à gants avec porte de maintenance supplémentaire

Détails

Le PROvap a été spécialement conçu pour fonctionner à l'intérieur d'une boîte à gants. Grâce à ses huit sources configurables, il couvre un large éventail de procédés, des matériaux organiques à la métallisation en passant par les revêtements optiques. Les recettes automatisées et la configuration personnalisée des sources permettent une utilisation allant de la recherche aux petites séries de production.

L'intégration complète dans une boîte à gants garantit une manipulation sécurisée des matériaux sensibles sous atmosphère inerte. La précision du contrôle des procédés assure une excellente reproductibilité et une qualité constante des couches déposées, tandis que la conception modulaire facilite les évolutions futures.

 

 

OPTIvap

  • Taille des substrats jusqu'à 200 × 200 mm² (Ø 200 mm / 8")
  • Système modulaire et flexible
  • Disponible en version autonome (S) ou intégrée dans une boîte à gants (G)
  • Deux modèles standard : OPTIvap 4 S/G et OPTIvap 6 S/G
  • Intégrable dans une architecture Cluster Tool
  • Compatible avec les procédés multi-substrats et multi-masques
  • Uniformité d'épaisseur ≤ ±3 %

Détails

Avec jusqu'à 14 sources librement configurables, l'OPTIvap couvre un spectre exceptionnellement large de procédés de dépôt sous vide. Il convient aussi bien aux matériaux organiques qu'aux procédés de métallisation ou aux revêtements optiques. Ses recettes entièrement automatisées et la configuration personnalisée des sources permettent son utilisation depuis la recherche jusqu'à la fabrication de petites séries.

Disponible en version autonome ou entièrement intégrée dans une boîte à gants, l'OPTIvap s'adapte facilement à toutes les infrastructures. Il peut également être intégré dans un Cluster Tool, permettant l'interconnexion de plusieurs modules de procédé pour créer des chaînes de fabrication continues et hautement performantes. Le contrôle précis des procédés garantit une excellente reproductibilité ainsi qu'une qualité constante des couches déposées, tandis que son architecture modulaire facilite les extensions futures.

 

 

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